7680核心!Intel Xe HPG高端独立显卡曝光
本文摘要:Intel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发,不过只是最入门级的Xe LP低功耗版,晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版。 Intel官方也已确认,接下来将推出同样基于Xe LP低功耗版的独立显卡DG1,针对轻薄和标准笔记本市场,而根据

Intel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发,不过只是最入门级的Xe LP低功耗版,晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版。

Intel官方也已确认,接下来将推出同样基于Xe LP低功耗版的独立显卡“DG1”,针对轻薄和标准笔记本市场,而根据传闻,后续就是基于Xe HPG的桌面独立显卡“DG2”,也有可能会同时用于游戏本。

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Intel Xe开发样卡

最新说法称,Intel DG2独显将有128EU(执行单元)、384EU、512EU等不同型号,暂不清楚是不同的芯片,还是同一个芯片阉割而来,只知道384EU型号的核心面积约为185-188平方毫米,非常小巧。

同时,Intel还在评估960EU型号,每个EU依然有8个FP32 ALU单元,也可以叫8个核心,那么总计就是7680个核心,只是不清楚它是否会投入量产。

相比之下,Tiger Lake中集成的Xe核显最多只有96EU、768核心。

另外,Intel DG2独显搭配GDDR6显存,位宽192-bit,容量为6GB,但频率不详。

据说,Intel DG2独显将在2021年第二季度发布。

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Xe基本架构图

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Xe EU执行单元架构图

根据Intel官方公布的资料,Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工艺、标准封装;Xe HPG外包代工(可能是台积电6nm);Xe HP使用增强版的10nm SuperFin,搭配EMIB封装,用于发烧级市场和数据中心、AI领域。

最顶级的Xe HPC主要针对大规模计算领域,制造方面就比较复杂了,根据用途不同分别使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增强版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工艺,而且会使用更高级的3D Foveros、CO-EMIB封装。

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